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陶瓷片的特性及生产工艺

出处:陶瓷片 人气:发表时间:2015-8-18 10:05:10

 

陶瓷片又称陶瓷板,是以氧化锆陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

陶瓷片按照陶瓷基片应用领域的不同,又分为HIC(混合集模压片成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷片、激光加热定影陶瓷片、片式电阻片、网络电阻片等;按加工方式的不同,陶瓷片分为模压片、激光划线片两大类。

陶瓷片

陶瓷片

陶瓷片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

明睿陶瓷采用高精密陶瓷雕铣机,先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆,料浆从料斗流下,被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上,经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜,然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理,制成待烧结的毛坯成品,具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。工艺所需设备包含磨床精雕机,印刷机,等静压机,烧结炉等

 

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此文关键字:陶瓷片,氧化锆陶瓷
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