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陶瓷封装的优点和缺点
发布时间:2021-10-07    来源:未知   作者:mingrui
陶瓷封装是高可靠度需求的主要封装技术。当前的陶瓷技术已经可以将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围,可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构,因此陶瓷也是作为制作芯片组件(MCM)封装基板主要的材料之一。
优点:
(1)在各种IC元器件的封装中,陶瓷封装能提供IC芯片气密性的封装保护,使其具有优良的可靠度;
(2)陶瓷被用做IC芯片封装的材料,是因其在电、热、机械特性等方面极其稳定,而且它的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现,不仅可作为封装的封盖材料,它也是各种微电子产品重要的承载基板。

缺点:
(1)与塑料封装相比较,它的工艺温度较高,成本较高;
(2)工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装;
(3)其具有较高的脆性,易致应力损害;
(4)在需要低介电常数与高连线密度的封装中,其必须与薄膜封装技术竞争。
 
近年来,陶瓷封装虽然是实用数量最多的封装方法,但陶瓷封装仍然是高可靠度需求的封装最主要的方法。不管是陶瓷封装还是塑料封装,都有其擅长的领域去发挥,在不同的封装工艺下,他们的价值体现是不一样的,不存在谁好谁坏之说。重要的是懂得选择最合适的封装材料。






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